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2025-07-07 18:53:40
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力挺（3）电流促进致密化的主要非热机制为电迁移。因此，互联考虑电迁移的原子扩散系数可表示为：互联由于孔隙材料的电阻率τ与孔隙率 θ 有关：因此，电迁移作用下，烧结体的宏观有效扩散系数为：将上述有效扩散系数方程代入蠕变方程中，即获得粉末SPS过程温度、压力和电迁移（电流）驱动的致密化动力学模型：【图文导读】图1保温阶段不同电流密度作用下钨粉的致密化速率 (1200°C,40MPa)图2动力学参数n值、p值的计算（a）20MPa，（b）30MPa和（c）40MPa下 与 的关系. 直线的斜率即应力指数n值。
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（2）温度、崛起压力和电流（电流非热效应）是致密化的三个主要驱动力。为了简化描述，名单我们假设：（1）据报道，钨粉在0.40T/Tm 0.65温度范围内的压力烧结课视为稳态蠕变过程。
然而，政策关于粉末在SPS过程的烧结机理尚不明确，尤其是电流在致密化过程中的作用机制，一直存在很大的争议。
计算结果表明，力挺模型与实验吻合，说明电迁移是钨粉SPS致密化过程电流促进致密化的重要非热机制。互联e)拉伸状态的介电弹性体发电机的结构。
相反，配网微米尺度的液态金属也能提高这些材料的介电常数，却显著降低它们的介电击穿强度。相反，企业液滴直径分别为1µm和100nm的这些材料的介电击穿强度呈现更稳定的线性的降低。
底部f)上图：纯PDMS和液态金属-PDMS纳米复合材料分别作为介电层的介电弹性体发电机在6个采集电能的循环的电压。崛起【引言】软材料是可穿戴电子设备和软体机器人的关键组分